水晶石材喷漆材料石材门框胶漆石材喷漆材料
-
济宁生产服装压花胶厂家皮革压花胶
面议
-
宜昌生产服装压花胶厂家压花胶水
面议
-
梧州生产服装压花胶厂家皮革压花胶
面议
-
嘉峪关生产服装压花胶厂家服装丝印压花胶
面议
-
吕梁生产服装压花胶厂家皮革压花胶
面议
-
济源生产服装压花胶厂家压花胶水
面议
-
模具模型胶建筑设计模型胶硅凝胶
¥29
-
电子模型材料复模材料液体复模胶水
¥29
水晶石材喷漆材料石材门框胶漆石材喷漆材料
产品别名 |
透明石材胶,千京石材透明胶,门框石材粘接胶,石材喷漆材料,水晶透明胶,电子石材胶 |
面向地区 |
全国 |
产地 |
深圳 |
品牌类型 |
国货 |
材质 |
黑碳化硅 |
颜色 |
透明 |
一、【产品特点】
1、双组份、中粘度、灰色、导热、阻燃环保型电子灌封胶、密封胶
2、具有耐高温、高压、耐溶剂、耐老化、耐候性优良,低收缩率等特性。
3、固化后为弹性体,韧性好、不龟裂、不硬化、可拆卸,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本品进行修补不留任何痕迹。可防水、防潮、抗冲击、振动
4、耐高低温、抗化学性良好,可室温或加温固化、方便
二、【应用范围】
灰色导热阻燃电子灌封胶密封胶适用与以下产品范围:
1、应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封、密封,也可用于元器件的高电压灌封
2、新能源电动汽车动力电池的灌封、防水电源、防雷模动的导热灌封、HID灯的灌封
3、工作状态下发热电子元器件的灌封,如转换器、逆变器、传感器、电子控制单元等
4、精密机械部件、仪器仪表部件的防震保护,小型电器的灌封保护。各类线路板灌封
5、小家电、家用电器控制板的耐高温导热阻燃灌封。
一、【产品特点】
1、单组份有机硅树脂、低粘度、极低气味、固化后漆膜弹性好、易修复、绝缘性能良好
2、快速干燥绝缘漆、附着力强、耐磨、耐酸碱、耐油、耐候性和电气性能优良
3、耐高低温性能、抗化学性良好、室温(加温)固化、多用于环境要求较高的产品
4、含有紫外光指示剂,方便检测涂刷效果
5、固化后的漆膜具有阻燃效果,可达到UL94 V0级
6、可完全替代进口品牌三防漆三防漆
电子胶水的主要种类有,有机硅胶、室温固化硅胶水、电子硅胶、瞬干胶、环氧树脂胶、AB胶、UV胶、三防漆、灌封胶、密封胶、导热硅脂、散热胶、螺丝固定胶、高温胶水、电子密封胶水、电子黄胶、结构胶、涂覆胶及其它相关胶水。产品涵盖了电子胶粘剂在工业生产中的粘接、固定、密封、填充、绝缘、加固、防震、遮盖、防潮(水)、散热、阻燃、披覆和表面处理等用途。
电子胶水适合各类材料的粘接和处理,如玻璃、陶瓷、金属、不锈钢、铁、铝、铜、橡胶、硅胶、皮革、磁铁、玉器、五金、亚克力、电镀金属类、螺丝、电子线路板、电子元件、 珠宝、IC芯片、LED、半导体器件、ABS、PC 、PET、PVC、AS等各类材料。
在LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。此外,灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高LED封装的可靠性,还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用,但成本较高。研究表明,提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。
使用说明
1、混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
2、当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
3、混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
4、一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。
5、环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
典型用途
电子元器件、模块的灌封,尤其适用于LED表贴显示屏灌封。
使用工艺
1. 混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置,搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2.混合时,重量比为 A:B = 10:1,如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。 环境温度越高,操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时,A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液,在凝胶(明显增稠)前用完,否则会造成浪费或影响灌封效果。
深圳市千京科技发展有限公司
千京科技发展有限公司坐落在中国个经济特区——深圳
深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂,也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司,是贯彻落实科学发展观,顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择,是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求,公司以 “质量诚信”,“自主创新”的经营理念,仅仅围绕客户的需求持续创新,经过不断的努力,赢得了广大新老客户的信赖和赞誉,公司也获得了长足的进步与发展。
<..……