水晶透明喷胶材料精密水性喷胶千京石材透明胶

电子胶水的主要种类有，有机硅胶、室温固化硅胶水、电子硅胶、瞬干胶、环氧树脂胶、AB胶、UV胶、三防漆、灌封胶、密封胶、导热硅脂、散热胶、螺丝固定胶、高温胶水、电子密封胶水、电子黄胶、结构胶、涂覆胶及其它相关胶水。产品涵盖了电子胶粘剂在工业生产中的粘接、固定、密封、填充、绝缘、加固、防震、遮盖、防潮（水）、散热、阻燃、披覆和表面处理等用途。

电子胶水适合各类材料的粘接和处理，如玻璃、陶瓷、金属、不锈钢、铁、铝、铜、橡胶、硅胶、皮革、磁铁、玉器、五金、亚克力、电镀金属类、螺丝、电子线路板、电子元件、 珠宝、IC芯片、LED、半导体器件、ABS、PC 、PET、PVC、AS等各类材料。

典型用途
电子元器件、模块的灌封，尤其适用于LED表贴显示屏灌封。
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。